封裝外殼(封裝外殼的設(shè)計包括)

IC常見的封裝形式大全(圖+釋義)!

封裝是指用導(dǎo)線將硅片上的電路引腳引導(dǎo)到外部引腳,用于與其他組件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼形式。集成電路常見的封裝形式如下圖:

集成電路的引腳很多,從幾個到上百個不等,每個引腳的功能都不一樣。如果使用不當,集成電路將無法工作,甚至燒毀。因此,在使用它們時,必須正確就位。

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