半導體硅片概念股一覽，半導體硅片概念上市公司有哪些？

　　1月15日消息，半導體硅片概念開盤報跌，揚杰科技-4.361%領跌，立昂微、興森科技、晶盛機電、眾合科技等個股紛紛跟跌。

　　據(jù)本站數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片相關概念股有：

　　 (1)、宇晶股份：產(chǎn)品廣泛適于IC、IT行業(yè)中,如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

　　 (2)、江化微：公司生產(chǎn)的濕電子化學品主要適用于平板顯示、半導體及LED、光伏太陽能以及鋰電池、光磁等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、摻雜等制造工藝過程。

　　 (3)、三超新材：經(jīng)過多年研發(fā),公司成為國內(nèi)早期通過自主研發(fā)掌握金剛線制造的相關技術,成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一,并且打破了國外企業(yè)的技術壟斷,與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產(chǎn)品,為半導體及太陽能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的金剛石工具,并憑借良好的品質(zhì)與高性價比,贏得了眾多實力用戶認可,在國內(nèi)形成了較高的行業(yè)影響力。

　　 (4)、眾合科技：節(jié)能環(huán)保業(yè)務包括水處理、大氣治理和半導體級直拉單晶硅系列產(chǎn)品。

　　 (5)、上海新陽：一方面,在半導體領域持續(xù)縱深發(fā)展,除了半導體傳統(tǒng)封裝的電子化學品外,還投資進入半導體硅片、半導體濕法制程設備生產(chǎn)領域,能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、設備、晶圓劃片刀等產(chǎn)品及一體化的技術解決方案;另一方面,向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展,通過并購、投資、合作等方式,在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產(chǎn)品領域進行了積極的布局和嘗試,為公司未來長遠發(fā)展打下較好的基礎。

　　 (6)、滬硅產(chǎn)業(yè)：中國第一大硅晶圓廠;公司主營半導體硅片的研產(chǎn)銷,率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；N售;公司掌握多項關鍵核心技術,承擔了7項國家“02專項”重大科研項目,是我國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)。

　　 (7)、中環(huán)股份：公司的N型高效太陽能硅片已成為全球最大的供應商。

　　 (8)、興森科技：2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。

　　 (9)、晶盛機電：2018年7月11日公告,公司于2018年7月11日收到中環(huán)領先半導體材料有限公司委托招標代理機構發(fā)出的中標通知書,公司中標“中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包”,中標金額合計40,285.10萬元,約占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。