真正的芯片封測龍頭股是誰？（2022/8/10）

　　芯片封測龍頭股有哪些？本站為您提供2022年芯片封測龍頭股一覽：

　　長電科技600584：芯片封測龍頭股。公司2022年第一季度營業(yè)總收入81.38億，同比增長21.24%；毛利潤為15.39億，凈利潤為7.81億元。

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　近30日股價上漲9.64%，2022年股價下跌-4.74%。

　　華天科技002185：芯片封測龍頭股。2022年第一季度季報顯示。

　　公司有涉及汽車相關(guān)芯片封測業(yè)務(wù)。公司目前訂單飽滿。

　　在近30個交易日中，華天科技有16天上漲，期間整體上漲16.18%，最高價為11.45元，最低價為9.24元。和30個交易日前相比，華天科技的市值上漲了57.36億元，上漲了16.18%。

　　深科技000021：8月10日消息，深科技7日內(nèi)股價上漲7.84%，最新報12.78元，市盈率為25.17。

　　國內(nèi)存儲芯片封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業(yè)務(wù)外包。

　　通富微電002156：8月10日開盤消息，通富微電（002156）漲1.19%，報22.97元，成交額53.87億元。

　　半導(dǎo)體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測技術(shù)，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

　　滬電股份002463：截至發(fā)稿，滬電股份（002463）跌0.53%，報13.23元，成交額7.9億元，換手率3.17%，振幅-1.115%。

　　芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。