IGBT芯片行業(yè)上市公司股票一覽

　　 2021年IGBT芯片概念股有：

　　聯(lián)得裝備： 2021年第三季度，公司實現(xiàn)總營收2.4億， 毛利率28.05%，每股收益0.0500元。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。公司項目建設期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　華微電子： 2021年第三季度，華微電子實現(xiàn)總營收6.09億元，每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.0844元。

　　已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內(nèi)最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產(chǎn)品體系；公司在功率半導體器件領域，集芯片設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的IDM運營模式，有著深厚的半導體器件設計研發(fā)經(jīng)驗，技術全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽車領域推廣，并已經(jīng)銷售。

　　芯朋微： 2021年第三季度，芯朋微實現(xiàn)總營收2.09億元， 毛利率44.93%，每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.6298元。

　　揚杰科技： 2021年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入11.61億元， 毛利率35.58%，凈利潤為2.05億元。

　　公司于2018年3月新設控股子公司杰芯半導體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設計團隊，已成功研制IGBT芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步增強公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。