2022年A股IGBT概念股全梳理（附名單）

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　　1、廣電電氣：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為12.22%、10.42%、21.82%、16.22%。公告披露，公司IGBT產(chǎn)品主要為電力電子產(chǎn)品中的高壓變頻器。

　　2、臺基股份：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為18.27%、14.73%、24.14%、16.14%。公司IGBT項目正在有序推進，公司通過引進吸收和自主研發(fā)，掌握了工業(yè)級IGBT模塊的封測技術(shù)，并已建成IGBT封測線。

　　3、匯川技術(shù)：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為36.71%、36.74%、39.97%、40.93%。（公司并不生產(chǎn)IGBT芯片）。

　　4、華微電子：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品種類最為齊全的功率半導(dǎo)體器件IDM公司，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領(lǐng)域。公司核心產(chǎn)品分為四大主類，以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET(場效應(yīng)晶體管)、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件；以Thyristor（晶體閘流管）為主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二極管）、FRD（快恢復(fù)二極管）為主的不可控型功率二極管器件；以及IPM（功率模塊）。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，2020年，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為400萬片/年，封裝資源為24億只/年，IPM模塊封裝能力為1800萬塊/年，處于國內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。

　　5、捷捷微電：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為10.33%、13.48%、8.48%、15.21%。晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達到國際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測項目，產(chǎn)品從晶閘管與防護器件等領(lǐng)域，擴展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)項目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

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