半導(dǎo)體材料龍頭股上市公司有哪些？

　　半導(dǎo)體材料龍頭股上市公司有：

　　安集科技：龍頭。安集微電子科技(上海)股份有限公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

　　TCL科技：TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告，為把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦資源于主業(yè)發(fā)展；并順應(yīng)國家政策導(dǎo)向，配合公司已公告的融資項(xiàng)目需要，公司擬于近日簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，向TCL實(shí)業(yè)出售廣州金服100%股權(quán)，聚焦實(shí)業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏及半導(dǎo)體材料兩大核心業(yè)務(wù)邁向全球領(lǐng)先。

　　康強(qiáng)電子：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　中環(huán)股份：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司是深交所上市公司，股票代碼002129。

　　楚江新材：產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　光迅科技：通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，光迅科技形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與高密封裝技術(shù)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺，擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

　　普利特：公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料有限公司以現(xiàn)金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬元，占增資后標(biāo)的公司25%股權(quán)。

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