今日分析：通富微電跌近8%，集成電路封裝概念盤后報(bào)跌

　　5月20日盤后本站數(shù)據(jù)分析，集成電路封裝概念報(bào)跌，通富微電（17.84，-7.613%）領(lǐng)跌，長(zhǎng)電科技(32.06，-4.041%)、飛凱材料(14.26，-2.662%)、華天科技(11.83，-2.312%)等跟跌。

　　相關(guān)集成電路封裝概念股分析：

　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　長(zhǎng)電科技：公司是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

　　飛凱材料：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國(guó)集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國(guó)市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

　　華天科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

　　康強(qiáng)電子：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國(guó)家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤(rùn)861.89萬元。

　　興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　太極實(shí)業(yè)：我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)通過創(chuàng)新與協(xié)作，近年來不斷加大技術(shù)改造和技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封裝技術(shù)水平快速提高，集成電路高端封裝技術(shù)已逐步接近和達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。