高通與蘋果決裂 高通巨額專利費營收模式遇挑戰(zhàn)

蘋果公司正當多事之秋，新機發(fā)售遇冷，新手機生產砍單，現(xiàn)在高通與蘋果決裂，蘋果的芯片合作商也更換成了英特爾，但是蘋果手機用了英特爾的產品，速度變慢了，導致果粉們吐槽蘋果新機質量跟不上。那高通與蘋果決裂的原因是什么呢？為什么蘋果要冒著砸品牌的危險與高通決裂呢？一起來了解一下詳情吧。

高通與蘋果決裂實在是出人意料，因此消息一出，立馬成為經濟學人的頭條，業(yè)內人士紛紛發(fā)出疑惑，高通與蘋果決裂的原因是什么呢？畢竟，早前雙方的合作是長期且穩(wěn)定的，所以決裂原因值得一探究竟。

據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中采用型號為8161的英特爾調制解調器芯片，該芯片采用10納米工藝制造。目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

而高通的5G芯片預計在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發(fā)布。5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機，而在于高通決裂后，蘋果顯然無法享受到5G網絡的第一波紅利了。高通與蘋果決裂，看似蘋果危機更大，實際上高通處境也很艱難，因為高通高額的專利權費用引起業(yè)內合作商不滿，日前，美法院裁決規(guī)定高通必須授予競爭對手專利權技術。