攻克光刻膠道阻且長：A股光刻膠上市公司盤點

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2023年6月30日，日本的產(chǎn)經(jīng)新聞報道，日本政府決定加強對出口韓國的三種半導(dǎo)體生產(chǎn)材料的管制，包括高純度氟化氫、Photo Resist（光刻膠、感光液）、聚酰亞胺。這張限制令，在中美科技攻防和華為芯片受限的背景下，在國內(nèi)引起了很大的回響，光刻膠這個非常小眾的行業(yè)受到極大的關(guān)注。

光刻膠是什么

光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%，耗時占整個芯片工藝的40%~60%，是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝，而光刻膠是光刻工藝環(huán)節(jié)需要使用的一種非常關(guān)鍵的材料（見圖1）。

按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，光刻膠主要包括印制電路板（PCB）光刻膠專用化學品（光引發(fā)劑和樹脂）、液晶顯示器（LCD）光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑和其他用途光刻膠四大類。

光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成份組成的、對光敏感的混合液體。利用光化學反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上的圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)，其中曝光是通過紫外光、電子束、準分子激光束、X射線、離子束等曝光源的照射或輻射，從而使光刻膠的溶解度發(fā)生變化。

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光（改變光刻膠溶解度）、顯影（利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分）與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著集成電路集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先進的EUV（<13.5nm）線水平。

目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的包括 g 線、i 線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。

攻克光刻膠道阻且長

光刻膠的壁壘主要是由技術(shù)和市場兩大壁壘共同造就的。

首先，光刻膠作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，扮演著極其重要的角色，甚至可以和光刻機相媲美，但市場規(guī)模卻很小。在整個晶圓材料市場中（見表1），光刻膠及配套試劑占比為13%，2023年預(yù)計全球市場規(guī)模僅有48.23億美元，國內(nèi)預(yù)計為8.92億美元，不及一家大型IC設(shè)計企業(yè)的年營收，行業(yè)成長空間有限，自然進入的企業(yè)就少。

同時，光刻膠又是一個具有極高技術(shù)壁壘的產(chǎn)業(yè)。光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征，還需要相應(yīng)光刻機與之配對調(diào)試。一般情況下，一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。由于不同的客戶會有不同的應(yīng)用需求，同一個客戶也有不同的光刻應(yīng)用需求。導(dǎo)致光刻膠的種類極其繁雜，必須通過調(diào)整光刻膠的配方，滿足差異化應(yīng)用需求，這也是光刻膠制造商最核心的技術(shù)。從這一點可以看出，光刻膠技術(shù)的進步離不開密切的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，離不開光刻膠廠商和下游芯片制造商之間的研發(fā)協(xié)同。此外，光刻膠要有極好的穩(wěn)定性和一致性，如果質(zhì)量稍微出點問題，損失將會是巨大的。歷史上曾發(fā)生過臺積電因為光刻膠的原因?qū)е戮A污染，報廢十萬片晶圓，直接導(dǎo)致5.5億美元的賬面損失。上述兩個原因?qū)е鹿饪棠z廠商和下游芯片制造商之間是強鎖定，下游芯片制造商很難更換光刻膠供應(yīng)商。最后，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，光刻膠已經(jīng)是一個相當成熟且固化的產(chǎn)業(yè)。2023年光刻膠的專利出現(xiàn)井噴，2023年之后，相關(guān)專利的申請已經(jīng)開始銳減。目前從專利申請量來看，富士膠片、信越化學、住友化學3家日本龍頭公司合計申請了行業(yè)80%以上的專利。

光刻膠的產(chǎn)業(yè)機會及相關(guān)A股上市公司盤點

前文我們介紹了很多國內(nèi)發(fā)展光刻膠面臨的市場和技術(shù)壁壘，但另一方面，國內(nèi)光刻膠行業(yè)也迎來了難得的發(fā)展機遇。這個發(fā)展機遇主要體現(xiàn)在以下三個方面：一是隨著芯片的廣泛滲透，晶圓廠擴產(chǎn)提速，帶動對光刻膠等晶圓材料的需求；二是市場對芯片更好的性能、更高的容量需求推動芯片及其制造工藝的技術(shù)升級，進而帶來光刻膠等材料的升級需求；三是因芯片制造的卡脖子問題，導(dǎo)致光刻膠等關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化要求加速，國內(nèi)芯片制造商有很強的動機和國內(nèi)的光刻膠廠商聯(lián)合攻克光刻膠等晶圓材料的供給問題。因此，國內(nèi)光刻膠廠商迎來了一個難得的發(fā)展機遇期。

A股與光刻膠相關(guān)的上市公司主要有5家，分別是彤程新材（603650.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、上海新陽（300236.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、南大光電（300346.SZ）。彤程新材控股北京科華和北旭電子，這兩家公司是國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠和顯示材料光刻膠的領(lǐng)先企業(yè)，其中北京科華是唯一被SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司，擁有KrF（248nm）、g線、i線、半導(dǎo)體負膠、封裝膠等產(chǎn)品，是中國大陸銷售額最高的國產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠公司，KrF 光刻膠國家02專項的承擔單位。科華也是國內(nèi)唯一可以批量供應(yīng)KrF光刻膠給本土8寸和12寸晶圓廠的企業(yè)。

投資者在研判A股光刻膠上市公司的基本面情況時，建議關(guān)注以下幾個方面的情況：一是該公司和國內(nèi)外晶圓大廠的合作情況，包括合作的產(chǎn)線、合作的進度（試制還是量產(chǎn)）；二是該公司的研發(fā)團隊、研發(fā)投入以及專利獲取情況，尤其需關(guān)注在歐美發(fā)達國家的專利獲取情況；三是光刻膠業(yè)務(wù)的營收規(guī)模和利潤情況。

【注：市場有風險，投資需謹慎。在任何情況下，本訂閱號所載信息或所表述意見僅為觀點交流，并不構(gòu)成對任何人的投資建議?！?

本文由“蘇寧金融研究院”原創(chuàng)，作者為蘇寧金融研究院投資策略研究中心主任顧慧君。