半導體硅片上市公司龍頭有哪些？半導體硅片上市公司股票名單

　　半導體硅片上市公司龍頭有哪些？

　　立昂微（605358）：

　　龍頭，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為2.79億元、4.61億元、4.45億元、5.3億元。立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發(fā)高技術、高附加值的新一代產品，擴大產業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現(xiàn)浙江省新一代集成電路產業(yè)“彎道超車”的戰(zhàn)略目標。

　　滬硅產業(yè)（688126）：

　　龍頭，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為1.6億元、2.22億元、2.17億元、2.37億元。相較于全球半導體硅片龍頭企業(yè)，公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢，在穩(wěn)步積累技術、擴充產能的同時，公司重點布局200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)高端細分市場，從而實現(xiàn)與全球半導體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭。

　　中環(huán)股份（002129）：

　　龍頭，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為19.18億元、23.87億元、32.91億元、35.93億元。公司的主營業(yè)務以單晶硅材料為核心展開，依托五十多年在硅材料領域的經驗、技術積累和優(yōu)勢，縱向在半導體器件行業(yè)延伸，形成功率半導體器件產業(yè)；橫向在新能源光伏產業(yè)領域擴展，形成公司的新能源產業(yè)。

　　半導體硅片上市公司股票有哪些？

　　興森科技（002436）：

　　公司的主營業(yè)務沒有發(fā)生變化，繼續(xù)圍繞PCB業(yè)務、軍品業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設計、研發(fā)、生產、銷售以及表面貼裝；軍品業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷的設計、研發(fā)、生產和銷售；半導體業(yè)務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。

　　中晶科技（003026）：

　　浙江中晶科技股份有限公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　晶盛機電（300316）：

　　自主研制的產品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。

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