2021年晶圓上市公司有哪些，晶圓上市公司龍頭一覽

　　1月14日據(jù)本站數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，晶圓概念開盤報漲，揚(yáng)杰科技（53.18，3.58，7.218%）領(lǐng)漲，水晶光電(11.9，0.15，1.277%)、比亞迪(239.3，2.31，0.975%)等跟漲。據(jù)本站數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)晶圓上市公司：

　　晶方科技：公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　賽微電子：公司從事第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，主要是指GaN材料的生長與器件的設(shè)計，公司已成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，且正在持續(xù)研發(fā)氮化鎵器件。

　　圣邦股份：公司掌握了先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計與開發(fā)技術(shù)，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產(chǎn)品，同時與國內(nèi)外知名終端整機(jī)廠商、電子元器件經(jīng)銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯(lián)動機(jī)制，并以關(guān)鍵技術(shù)和重點產(chǎn)品為突破口，不斷提升核心競爭力，現(xiàn)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能、高品質(zhì)模擬芯片設(shè)計企業(yè)。

　　至純科技：2019年5月7日公告,公司擬發(fā)行不超過3.56億元可轉(zhuǎn)債,扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目以及晶圓再生基地項目。

　　安集科技：公司已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學(xué)機(jī)械拋光液和集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等不同系列光刻膠去除劑的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,并且擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　鼎龍股份：2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進(jìn)入客戶供應(yīng)體系,據(jù)了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關(guān)鍵材料，較為廣泛地應(yīng)用于集成電路芯片、藍(lán)寶石芯片等加工領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。