芯片封裝上市公司股票有哪些？（2023/5/30）

　　芯片封裝上市公司股票有哪些？（2023/5/30）

　　1、通富微電：2022年第四季度季報(bào)顯示，通富微電公司凈利潤(rùn)2524.73萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-90.04%。

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲16.23%，最高價(jià)為24.21元，總市值上漲了59.47億，當(dāng)前市值為366.35億元。

　　2、聚飛光電：2022年第三季度季報(bào)顯示，聚飛光電公司凈利潤(rùn)4448.4萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-35.84%。

　　公司專業(yè)從事LED芯片封裝，芯片為的原材料。

　　近5日股價(jià)上漲5.75%，2023年股價(jià)上漲32.15%。

　　3、大港股份：大港股份2022年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)-154.74萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-102.23%。

　　控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.49%，最高價(jià)為16.23元，總市值上漲了2.32億。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。