蘋果自研 5G 基帶慘敗收場，iPhone 最大短板何時補齊？

從蘋果的靠前款自研芯片起，通信基帶就一直是 iPhone 最大的短板，可能沒有之一。它是導(dǎo)致 iPhone 長期被詬病信號弱的最重要的部件。由于蘋果長期選擇英特爾或高通的外掛基帶，曾導(dǎo)致 iPhone

從蘋果的靠前款自研芯片起，通信基帶就一直是 iPhone 最大的短板，可能沒有之一。它是導(dǎo)致 iPhone 長期被詬病信號弱的最重要的部件。

由于蘋果長期選擇英特爾或高通的外掛基帶，曾導(dǎo)致 iPhone X、iPhone 12 等多款機型出現(xiàn)信號弱，或者 5G 功耗過高的問題。于是，2019 年前后，蘋果選擇自研 5G 基帶。

不過，在自研芯片領(lǐng)域難逢敵手的蘋果，可能在基帶上栽了跟頭。

6 月 29 日，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶開發(fā)可能遭遇失敗，高通將繼續(xù)成為下一代 iPhone 基帶的供應(yīng)商。

今年上半年曾有傳聞稱，蘋果自主研發(fā)的 5G 基帶及配套射頻 IC 設(shè)計完成，正于臺積電進行試產(chǎn)。預(yù)計在 2023 年搭載在 iPhone 15 上。

現(xiàn)在看來，這個時間點恐怕要往后挪挪了。

蘋果苦高通久矣

與目前高通、華為、聯(lián)發(fā)科將通信基帶集成在處理器內(nèi)的做法不同，蘋果因為自主設(shè)計 A 系列芯片，但又沒有自研基帶，因此只能通過外掛的方式采用高通的 5G 基帶。

但外掛基帶的缺點是功耗高、發(fā)熱大，并且信號也會受到影響。

此外，蘋果也很不滿高通，自 2017 年開始***高通收取專利使用費的方式缺乏公平性，并拒絕支付專利特許權(quán)使用費。

盡管 2019 年高通與蘋果簽署了和解協(xié)議，蘋果也全部采用高通的產(chǎn)品作為 iPhone 的基帶。但蘋果依舊尋求不單獨依賴一家供應(yīng)商，甚至希望通過自研繞過高通，以不再支付專利授權(quán)費。

收購英特爾基帶團隊加入戰(zhàn)局

蘋果正在研發(fā) 5G 基帶的傳聞已久，2019 年蘋果以 10 億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，成為全球第六家具有 5G 終端芯片研發(fā)能力的公司。

信號問題早已是 iPhone 老生常談的痼疾，更是 iPhone 現(xiàn)階段最顯著的短板。因此，收購英特爾基帶業(yè)務(wù)也被認為是蘋果解決基帶問題最直接的方法。

盡管這一收購為蘋果短時間內(nèi)增添了 2000 余名員工，以及英特爾的部分通信專利，但現(xiàn)在看來，原本在 5G 領(lǐng)域缺乏亮眼成績的英特爾，并沒能解決蘋果的燃眉之急。

蘋果自研基帶希望猶存

雖然自研失敗，但郭明錤認為蘋果仍會繼續(xù)研發(fā)自己的 5G 基帶。

原因也很簡單，正如前文所述，自研基帶對蘋果的益處顯而易見。

首先，自研基帶的可定制性更強，可以為 iPhone、iPad 甚至 Apple Watch 單獨進行優(yōu)化，使基帶性能釋放更強，從底層硬件上改善 iPhone 信號差的問題。

其次，蘋果自制的基帶無需外掛，可以直接集成在 A 系列芯片中，不僅有助于降低功耗和發(fā)熱，也為寸金寸土的手機內(nèi)部讓出更多空間。

再者，自研基帶可以大大降低采購成本，正如蘋果其他自研芯片那樣，為蘋果貢獻更多利潤。

當然，在實現(xiàn)這些美好愿景之前，蘋果的 5G 基帶仍有很長一段路要走。

ZAKER 科技出品

文 / 實習(xí)生 陳澤鈞

編輯 / 劉凡